シリコン貫通電極, through-silicon via

Si製半導体チップを垂直に貫通した電極のこと。
TSV。TSS(Through-Silicon Stacking)とも呼ばれる。
複数枚のチップを積ねて1つのパッケージに収めるための半導体実装技術。

前の記事

権利能力, ability

次の記事

BOT方式, Build, Operate and Transfer